CuMn7SnПолоска из медно-марганцево-оловянного сплава, используемая для изготовления чип-резисторов.
ХИМИЧЕСКИЙ СОСТАВ
| Мн% | Sn% | Cu% | |
| Номинальный состав | 7 | 2.5 | Бал. |
ФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
| Плотность г/см³ | 8.5 |
| ТКР 10-6/К | ±10 |
| Модуль упругости (ГПа) | 125 |
| Теплопроводность Вт/(м·К) | 35 |
| Коэффициент теплового расширения 10⁻⁶/K | 21.6 |
| ЭДС мкВ/К | -1 |
| Удельное сопротивление Ом мм²/м | 0,29 +/- 0,04 |
МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
| Состояние | Предел текучести | Предел прочности | Удлинение | Твердость |
| Мпа | МПа | % | HV | |
| R350 | - | 350 | 30 | 70 |
150 0000 2421