CuMn7SnЛента из сплава меди и марганца с оловом, используемая для чип-резисторов
ХИМИЧЕСКИЙ СОСТАВ
| Мн% | Sn% | Cu% | |
| Номинальный состав | 7 | 2.5 | Бал. |
ФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
| Плотность г/см3 | 8.5 |
| ТКР 10-6/К | ±10 |
| Модуль упругости ГПа | 125 |
| Теплопроводность Вт/(м·К) | 35 |
| Коэффициент теплового расширения 10-6/ К | 21.6 |
| ЭДС мкВ/К | -1 |
| Удельное сопротивление Ом мм2/м | 0,29+/-0,04 |
МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
| Состояние | Предел текучести | Предел прочности | Удлинение | Твердость |
| МПа | МПа | % | HV | |
| 350 р. | - | 350 | 30 | 70 |
150 0000 2421