CuMn7SnПолоса из медно-марганцево-оловянного сплава, используемая для изготовления чип-резисторов
ХИМИЧЕСКИЙ СОСТАВ
Мн% | Sn% | Cu% | |
Номинальный состав | 7 | 2,5 | Бал. |
ФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
Плотность г/см3 | 8,5 |
ТЦР 10-6/К | ±10 |
Модуль упругости ГПа | 125 |
Теплопроводность Вт/(м·К) | 35 |
Коэффициент теплового расширения 10-6/К | 21,6 |
ЭДС мкВ/К | -1 |
Удельное сопротивление Ом мм2/м | 0,29+/-0,04 |
МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
Состояние | Предел текучести | Предел прочности | Удлинение | Твердость |
МПа | МПа | % | HV | |
350 рэндов | - | 350 | 30 | 70 |